导热灌封材料（胶）为双组分有机硅类灌封材料，具有优异的导热性能和电绝缘性能。可以加热固化，也可室温固化，适用于模块电源、电力电子、锂电池及充电桩、汽车电子、3C电子、照明、家电等各类军用民用电子产品的封装、防潮和减震。

产品主要特点：

1  导热率高（0.2~8.0 W/m·K），散热快，绝缘强度高，适用范围广。

2 低应力。固化时的收缩率低，产生的应力小。

3  低粘度。适于真空灌封，被灌封件成品率高，施工方便。

4  耐久性好。基体为加成型有机硅橡胶，耐热性能突出。

5  环境耐受能力强。具有优秀的耐热冲击能力。

产品详细技术指标